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HDL/HDP-22B

双面研磨/抛光机

主要用于硅片、石英、陶瓷、玻璃、晶体、石英晶体等泛半导体材料双面高精密研磨与抛光。

 

性能优势

研磨过程全自动控制;

工艺过程平稳运行;

采用触摸屏,操作方便;

有限元分析设计,受力均匀,结构稳定;

自主操作系统,操作简单,易学易懂;

自润滑系统,自动给油,长期免维护;

丰富选配,适用多种材料加工模式。 

双面研磨/抛光机

型号

HDL/HDP-22B
设备尺寸 W3800×D3300×H3600mm
设备重量 约11T
加工能力 直径(或对角线尺寸) Ø25~480mm
厚度 0.4~40mm
支持系统 电源容量 Max. 35kW
电源电压 AC三相380V
压缩空气(供给压力) 0.6 MPa以上
定盘 主电机 15kW(3 电机),11kW+7.5kW(4 电机)
定盘尺寸 Φ1460×484×50mm(研磨机)
Φ1488×456×55mm(抛光机)
游星轮/ 载体 尺寸 齿数Z=184, 模数 M=3,直径552mm
数量 5

全国热线

021-36162928

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