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适用于半导体硅片、磷化铟等硬脆材料的高精度单面拋光。
性能优势
龙门加强式框架稳定性高， 不易变形；
准确控制定盘温度均匀完成去除量；
低摩擦气缸加压抛头，轻松 控制加工压力；
核心部件精密可靠， 加工精度高，设备保留多种升级空间，选配丰富。
| 单面抛光机 | ||
| 型号 | HSP-36S | |
| 设备尺寸 | W1350×D2300×H2600mm | |
| 设备重量 | 约3800kg | |
| 加工能力 | 直径（或对角线尺寸） | 半导体硅片5寸/6寸 |
| 厚度 | 400~600μm | |
| 支持系统 | 电源容量 | Max. 22kVA |
| 电源电压 | AC三相380V | |
| 压缩空气（供给压力） | 0.6 MPa以上 | |
| 定盘 | 主电机 | 15kW |
| 定盘尺寸 | Φ914mm | |
| 游星轮/ 载体 | 尺寸 | φ355mm |
| 数量 | 4 | |
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